08.04.2011
Уважаемые Заказчики!
Подготовка производства БЕСПЛАТНО …
подробнее
Монтаж печатных плат
Компания ApexPCB предлагает Вам услуги по монтажу печатных плат от опытных образцов до промышленных объемов.
При монтаже печатных плат применяются высокоточное оборудование, современные технологии и качественные материалы ведущих мировых производителей. Высококвалифицированные технологи для каждого заказа разрабатывают технологию с учетом особенностей изделия.
Компания ApexPCB предлагает Заказчикам:
односторонний и двухсторонний монтаж печатных плат,
ручной монтаж SMD и штыревых компонентов любой сложности,
автоматический монтаж SMD-компонентов,
монтаж, демонтаж, рентген-контроль качества монтажа микросхем в корпусах BGA, TQFP, Flip-Chip, CSP, с предоставлением результатов контроля,
восстановление выводов микросхем в корпусах BGA, TQFP, Flip-Chip, CSP (реболлинг),
влагозащита печатных плат,
запрессовка разъемов.
Технологические возможности позволяют выполнять:
свинцовый монтаж печатных плат,
бессвинцовый монтаж печатных плат,
смешанный монтаж печатных плат,
автоматический монтаж компонентов в от 01005,
автоматический монтаж компонентов в корпусах BGA, TQFP, Flip-Chip, CSP с малым шагом выводов,
автоматический SMD- монтаж сложных компонентов.
Технические возможности автоматического монтажа печатных плат:
Параметр
Значение
Размер печатной платы/панели
от 50*50 мм до 410*360 мм
Толщина печатной платы/панели
от 0,4 мм до 5 мм
Максимальное количество номиналов компонентов
190
Минимальное размещение компонентов от края печатной платы
Автоматическая оптическая инспекция качества нанесения паяльной пасты
да
Питатели: лента в катушке, пеналы, матричные поддоны
да
Оптический контроль изделий в процессе выполнения заказа и на выходе
да
Монтаж печатных плат осуществляется с комплектацией Заказчика и/или с комплектацией поставляемой компанией Apex PCB (электронные компоненты, печатные платы) согласно спецификации Заказчика.
Требования к передаваемой Заказчиком комплектации на автоматический монтаж печатных плат:
наличие перечня элементов, в котором однозначно указано наименование компонентов,
наличие сборочного чертежа с требованиями к ,
комплектация однозначно идентифицирована в соответствии с перечнем элементов,
упаковка комплектации должна обеспечивать сохранность компонентов, элементы чувствительные к статическому электричеству должны передаваться в антистатической упаковке, элементы чувствительные к влажности должны передаваться в вакуумной упаковке,
технологический запас на пассивные компоненты 2-3% (все остатки комплектации возвращаются Заказчику),
при предоставлении Заказчиком компонентов в обрезках лент, требуется, чтобы на ленте был заправочный конец длиной 10-20 см (наличие компонентов на этом участке ленты не обязательно),
компоненты в упаковке «россыпью», ломанные, гнутые обрезки ленты или частей ленты в катушке для автоматического монтажа печатных плат не принимаются.
Монтаж BGA
Как отдельный вид работ по монтажу печатных плат, можно выделить микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP
В случае, если выполнения полного цикла автоматического монтажа микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP технически и экономически становится нецелесообразным, выполняем ручной монтаж микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP с использованием специализированного оборудования и технологий, которые позволяют выполнить ручной монтаж таких микросхем с качеством автоматического монтажа.
Трафарет
Для автоматического монтажа печатных плат изготавливаем трафареты из нержавеющей стали с апертурами вырезанными лазером. Его стоимость рассчитывается индивидуально и зависит от количества апертур. При повторных заказах без изменений стоимость трафарета не учитывается.
Стоимость и сроки
Виды (автоматический, ручной) SMD, DIP компонентов обсуждается индивидуально в момент оценки запроса. Для оценки возможности, стоимости и сроков монтажа печатных плат необходимо предоставить на адрес электронной почты info@apexpcb.ru следующую информацию:
спецификацию или перечень компонентов, в которых указаны: позиционное обозначение, наименование компонента, тип корпуса, номинал, количество электронных компонентов (формат файла Exel, Word bkb в виде таблицы согласно ЕСКД),
сборочный чертеж (формат файла PDF или Autocad),
файлы печатной платы (формат файла Gerber RS274-X и PCAD2002),
для микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP необходимо предоставить Data Sheet производителя.
Специалисты нашей компании произведут оценку Вашего запроса, предоставят исчерпывающую информацию о возможностях его выполнения и окажут необходимые консультации, дадут рекомендации.
